Замена микросхемы
Часто мы видим в актах выполненных работ или слышим из уст мастера по ремонту мобильных телефонов фразу «Была произведена замена микросхемы»
и удивляемся высокой стоимости за такую работу. Но ведь не знаем, а если знаем, то не до конца понимаем весь процесс перепайки чипа.
Я остановлюсь на BGA — микросхемах, так как в основной массе производитель того или иного мобильного телефона применяет в основном только этот тип микросхем. Открою Вам секрет, что в настоящее время причиной «синдрома внезапной смерти телефона» (заметил, что бытует такое понятие на просторах всемирной сети, на анг. «Sudden Death Syndrome») является микросхема памяти. Ниже на рисунке приведены BGA — микросхемы памяти для телефонов.
Очень часто встречается этот термин на таких телефонах как Samsung I9300, Samsung N7100, HTC Desire X, HTC Desire V, HTC Desire SV, Huawei G300 (U8815) и, к сожалению, много других моделей телефонов.
Так что же делает мастер, к которому направлен Ваш смартфон для дальнейшего ремонта в этом направлении? Начнем по-порядку.
1. Производится тщательный визуальный осмотр платы телефона на наличие трещин на компаунде (если далеко не отходить от темы нашей статьи, то это полимерная смола, которой на заводе-изготовителе заливают микросхему), на наличие следов коррозии, дефектов микросхем и элементов платы. На самом деле, это трудоемкий процесс, требующий от специалиста не только максимального внимания, знаний принципов ремонта техники, но и специального инженерного микроскопа.
Далее, не маловажный аспект диагностики — анализ токопотребления платы телефона. С Вашего позволения 🙂 остальные пару методов диагностики устройств в этом направлении я опущу.
Если в результате диагностики мастер приходит к выводу, что «виновницей» не включающегося телефона является микросхема памяти, принимается решение на ее замену.
2. Для начала производится очистка по периметру микросхемы компаунда, делается для того, чтобы при демонтаже микросхемы не повредить или не нарушить межслойные и поверхностные соединения рядом стоящих элементов. Выглядит этот процесс примерно так:
После очистки имеем такую картину:
3. Непосредственно с применением специального оборудования производится демонтаж микросхемы, очистка остатков компаунда с платы и залуживание контактных выводов с платы для соединения с микросхемой. Все, процесс демонтажа микросхемы и подготовки платы для монтажа новой микросхемы завершен:
4. Далее, подготавливается микросхема для монтажа на плату устройства. Производится напайка контактов на выводы микросхемы с помощью специальных инструментов и химических материалов. Довольно сложный данный этап, так как требует от мастера максимальной точности и аккуратности, не говоря уже об умении и практике ремонта сотовых телефонов. Внешний вид подготовленной для монтажа на плату микросхемы имеет следующий вид:
5. Монтаж микросхемы на плату мобильного телефона. Повторяться не буду, скажу лишь так, что одно неловкое движение и весь процесс придется повторить с начала подготовки платы к монтажу микросхемы, а это ведет к длительному нагреву платы и микросхемы, что в свою очередь не есть хорошо для первого (возможны последствия термической деформации текстолита платы) и к уменьшению срока работы, а то и выхода из строя — второго…
Как только процесс монтажа микросхемы завершен, мастер переходит к дальнейшим процедурам программного ремонта в данном направлении.
Предупреждаю, что данный вид ремонта производится только квалифицированным специалистом в специально оборудованном для этих целей помещении!!
Если вам понравилась статья, поделитесь ей в социальных сетях (см. ниже)
